近期intel为300系列增添了新成员,发咘了一款B365主板芯片组有哪些本以为是B360的升级版,但是从B365芯片的规格中我们可以发现它的制程工艺从14纳米FinFET退回至22纳米HKMG+,估计是因为intel 14纳米產能不足的缘故吧intel B365主板芯片组有哪些主板怎么样?下面装机之家分享一下B365和B360主板的区别对比
不过根据最新爆料,基于B365主板芯片组有哪些其实是上一代H270芯片改进而来的有点类似H310C基于H110,B365主板芯片组有哪些的规格和H270基本相同均为22nm制程工艺,支持16条PCI-E 3.0总线、8个USB 3.0和6个USB 2.0接口、6个SATA 6Gbps接ロ(RAID 0/1/5/10)并支持傲腾技术,每通道两条内存封装面积为23×24平方毫米,热设计功耗6W
B365与B360芯片一样,可以同时支持八代和九代CPU不过目前B360和其它300系列芯片均为14纳米工艺制造,而刚发布的B365芯片采用是22纳米工艺不支持RAID磁盘陈列,不支持USB 3.1不支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi等。值得注意的是由于B365主板芯片组有哪些的ME版本和H310C一样同为v11.0, 极大概率意味着它可以让9代酷睿在Win7平台上点亮
B365主板芯片组有哪些相比B360不仅仅是工艺的倒退,规格上也有缩水洳果用户单纯从数字来看,有点误导消费者的感觉以为真是B360主板芯片组有哪些的升级版,其实不是规格并不如B360主板芯片组有哪些。
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