基于半导体封装测试企业排名‏封装设备什么牌子的好?

在一级市场并不怎么火热的今年,半导体行业仍然吸金。根据不同企业生产产品类型,芯片半导体产业链大体可分为上中下游:上游包括半导体材料、半导体设备;中游为芯片设计、晶圆制造、封装测试;下游为具体的生产产品,包括芯片、传感器、分立器件、光电子和其他集成电路。从细分赛道投融资情况来看,上游投资中半导体材料和设备在投资数量相差不大,但投资金额集中在半导体材料领域上,主要在于半导体材料领域高端产品技术壁垒高,更为「烧钱」,因此资本投资的力度对相对大一些。而在半导体材料领域中,硅/硅片生产材料企业获投事件数量最多。在中游投资领域中,芯片设计企业无论是投资事件数量还是金额均远远超过晶圆制造和封装测试企业;在下游投资领域中,芯片在传感器、分立器件等产品中仍旧占据最多大份额,中下游的投资情况与国内市场环境有较大关系。此前受美国对中国企业的制裁,导致国内市场芯片短缺,因此众多资本将投资重点方放在芯片这一领域上。此外,不管是传感器还是半导体器件,很多集成电路产品也是由芯片所组成,因此处于需求一方的芯片成为投资人关注的重点。从获投芯片企业类型来看,汽车类芯片、消费电子类芯片企业获投数量最多。2022 年 9 月,溅射靶材和蒸发材料服务商“先导薄膜”获得中金资本管理部旗下基金领投、中建材新材料基金、中电基金、中国中化高新产业基金、中船集团海洋基金等参与投资的 45 亿元融资,创下稀散金属材料领域的融资纪录。据悉,先导薄膜是国内唯一一家进入到磁存储靶材领域的企业,先后承担了国家重点研发计划、「863 计划」、「工业强基」等多个重点科技项目。此外,汽车芯片研发商“粤芯半导体”同样获得 45 亿元融资。2022 年 6 月获得由由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投的 45 亿元融资,本轮投资方还包括上汽、北汽等车企旗下产业资本、华登国际、广发证券、越秀产业基金、盈科资本、招银国际等十几家资本投资。据悉,粤芯半导体是粤港澳大湾区目前唯一进入全面量产的 12 英寸芯片制造企业,在获得 45 亿融资之后,粤芯半导体将继续聚焦 12 英寸模拟特色工艺,专注于工业级、车规级中高端模拟芯片市场。还有这些今年成功晋身独角兽公司的半导体公司,也非常值得关注:丽豪半导体:成立 1 年荣登独角兽在 2022 年新增的独角兽企业中,丽豪半导体是用时时间最短的企业,仅用 1 年多的时间便成为独角兽。丽豪半导体成立于 2021 年 4 月,主要从事高纯晶硅等半导体材料的工艺技术研发、生产、销售及相关配套新能源业务。2022 年 9 月在获得由三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、中美绿色基金、IDG 资本等多家资本投资的 22 亿元融资之后,成为独角兽企业。在此之前,丽豪半导体在成立后的 8 个月便拿到了首笔融资,此次是它的第二笔融资,两次投资均有 IDG 资本参投。丽豪半导体能在成立后的短时间内接连获得投资,有诸多方面原因。IDG 资本曾表示,两次投资该企业,与企业执行落地能力有关,丽豪半导体提前完成投产目标,因此第二次又投资了该企业。据悉,丽豪半导体在成立后的 5 个月,公司第一炉正品硅料正式出炉,创下了行业内正品硅料出炉的最短时间记录。此外,从业务方面来看,丽豪半导体从事高纯晶硅工艺的研发,弥补国家高纯晶硅的产能缺口;从团队来看,核心成员均来自行业龙头企业,同样吸引到资本投资。航顺芯片:顺为资本、深创投投资,收获 8 轮融资物联网集成芯片研发商航顺芯片,是 2022 年新增独角兽企业中获得融资次数最多的企业。自 2013 年成立以来,截止到 2022 年 11 月 22 日该公司共收获 8 轮融资,背后聚集顺为资本、深创投、国科投资等明星投资机构。据了解,航顺芯片主要生产车规 SoC+高端 MCU(微控制单元),从国内市场来看,有关数据显示中国进口 MCU 比例至今高达 90% 以上。在此情况下,主产 MCU 的航顺芯片在市场获得不错的销售,拥有大量客户,因此也受到资本的关注。从创始团队本身来看,航顺芯片联合创始人兼 CTO 王翔,此前为华为海思半导体 SOC 设计经理,日本富士通半导体 MCU 部门设计经理;航顺芯片创始人兼董事长兼首席战略家刘吉平,为深圳信息职业技术学院教授;申请发明专利 100 件+。德尔科技:2 年收获超 30 亿元融资根据已公开披露的融资数据显示,在 2022 年新晋的 10 家独角兽企业中,德尔科技是获得融资金额最多的企业。2021 年 8 月在获得首轮 11.8 亿元融资之后,2022 年 9 月获得 20.36 亿元融资,两笔融资总额超 30 亿元。行业稀缺性永远是吸引押注投资一家企业的重要原因。据了解,德尔科技是国内化工行业厂商中唯一一家覆盖含氟化工原料全产业链的企业,该企业主要从事化工基础材料、含氟电子气体、半导体高纯试剂、新能源材料及其它多系列含氟新材料的研发、生产和销售,产品广泛应用于半导体芯片、LED 芯片、平板显示、通讯光纤、动力和储能电池、特高压输变电、光伏发电等。据称,德尔科技制氟装备生产能力居全球第二,同时也是国内极少数实现 G5 级湿电子化学品系列化、规模化生产的公司之一,为工信部「专精特新」小巨人企业。目前,德尔科技合作的企业包括三星、英特尔、台积电、国家电网等多家客户。}

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