集微网报道，在国内半导体的各个环节中，半导体封测行业的技术壁垒偏低和国际限制较少，与国际先进水平的差距也最小。不过，作为行业发展成熟度远高于晶圆制造环节的封装测试环节，封装设备与测试设备的国产化率却远低于晶圆制造设备的国产化率。在前道晶圆设备方面，国内已经诞生了北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、万业企业等众多知名品牌；在测试设备方面，也有长川科技、华海清科、金海通、联动科技、矽电股份等知名品牌厂商，但在封装设备方面，却鲜有本土知名品牌出现。国产化率低于前道，下游厂商依赖进口设备由于前道制程设备占据了八成以上的半导体设备市场份额，因此，无论资本市场还是创业者都更加关注前道制程设备。根据SEMI对全球半导体封装设备市场的数据统计，前道制程设备、后道制程设备及其他设备占半导体设备整体市场份额分别为81%、15%及4%，而在后道制程设备中，测试设备和封装设备占半导体设备整体市场份额分别为9%和6%。因此，封装设备虽然属于核心半导体设备，但整体市场规模相对较小。根据SEMI预测，受终端需求疲软影响，封装设备销售额2023年将下降20.5%，至46亿美元。值得注意的是，经过十多年来的布局，国内前道制程设备领域市场格局已经基本形成，诞生了北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微等大型企业，初创企业和小型前道设备厂商的机会并不大。同时，国内前道设备的国产率已经达到了较高水平。从招投标情况来看，2023年1-4月，长江存储、华力集成、华力微电子等11家国内主流晶圆厂累计共开标100台工艺设备。其中，源自中国大陆厂家制造的设备共计42台，占比达42.0%。相对而言，全球半导体封装设备市场一直被日系和欧系厂商牢牢占据，包括固晶机、划片机/检测设备、引线焊接设备、塑封/切筋成型设备等核心封装设备领域的知名企业仍为ASMPT、BESI、KS、Kaijo、Shinkawa、Canon、TOWA、YAMADA、KS等，本土厂商主要集中在对性能要求不高的LED领域，部分厂商逐步向分立器件领域延伸，但在IC封装市场的国产化率仅5%左右。作为下游封测厂商，气派科技在投资者调研活动中坦言，目前，封装前段的设备国产率不高，晶圆减薄设备、晶圆切割设备均为进口，装片设备已采用小部分设备试用，键合设备均为进口，后段的设备国产率要高一些，塑封、打印、测试设备均有国产设备。尽管目前国内厂商进口封测设备尚未受到管制，但依赖进口设备的风险仍需警惕。若国际贸易摩擦持续升级，美国、日本等进一步加大对半导体设备的出口管制力度和范围，进口封测设备受限也并非不可能。在此情况下，颀中科技、汇成股份、华宇电子等封测厂商都曾在招股书中披露了进口设备依赖的风险。华宇电子表示，公司现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括东京精密、DISCO、KS、ASM等国际知名设备厂商。公司进口设备主要应用于晶圆减薄、切割、键合等生产工序，对于公司的生产经营至关重要。设备国产化战略启动，上市公司纷纷布局当然，封装设备国产化率低也意味着该领域的市场机会极大。虽然国内封装设备行业起步较晚，相对进口设备的成熟度和技术难度都稍显不足，客户对国内设备厂商的信任感也较弱，但近年来国内封测厂商的态度已经改变，愿意给予国产设备试错机会。华天科技曾明确表示，公司已将推动材料和设备国产化替代作为一项战略来推进，积极配合国内材料和设备企业，共同推动国产材料和设备在公司的验证和采购工作。业内人士也称，国产设备企业配合度高，交期短，相对前些年，目前封测客户对国产设备的态度也更加友好。同时，半导体封测行业当前正在由传统封测向先进封测技术过渡，作为最受半导体业界关注的技术之一，先进封装也成了全球半导体厂商的重点布局方向。近年来，国内外企业纷纷加码先进封装项目，对先进封装设备的需求量更是高速增长。不过，以FlipChip（倒装芯片）、RDL（重布线层）、TSV（硅通孔）、Bump（凸点）等为代表的先进封装技术和装备目前还是严重依赖进口。元禾璞华执行董事陈瑜在2023年集微峰会上表示，在行业低迷以及美日荷联合打压的背景下，半导体上游供应链的设备零部件、材料、Chiplet生态圈形成过程中的设计公司、IP公司、先进封装设备、测试机等均是较好的投资赛道。集微咨询（JWInsights）咨询总监陈跃楠也指出，先进封装正在驱动封测设备进行创新，国内封装设备有望借此良机实现弯道超车。在国产替代和先进封装的市场机遇带动下，据集微网不完全统计，已经有超15家A股上市公司加码或跨界布局封装设备市场，包括耐科装备、中科飞测、联得装备、大族激光、深科达、北方华创、盛美股份、芯源微、快克智能、凯格精机、劲拓股份、文一科技、新益昌、博杰股份、光力科技等。目前这一趋势还在继续，越来越多上市公司布局发力半导体封装设备。此外，伴随着资本的青睐，封装设备领域涌现出大量初创企业，包括和研科技、世禹精密、胜达克、标谱半导体、华越半导体、艾科瑞思在内，已经在市场取得突破的半导体封装设备厂商也纷纷开启上市辅导，以寻求更大发展。当前，设备国产化的趋势锐不可当，在众多厂商的参与下，封装设备国产化进程正在加速，相信在不久的将来，会有越来越多的国产封装设备出现在芯片封装生产线上。}