高通qualcomm和联发科mtk哪个好,我办公使用,就是微信占用空间特别多,而且群特别多,特别担?

天玑900与骁龙778g这两款处理器目前在市面上出现的比较频繁,特别是骁龙778g。几乎各大厂商的中端产品都会搭载骁龙778g,那么这两款芯片哪个更好呢,下面就让我们一起来看看吧

一、骁龙 778G介绍

骁龙 778G 搭载了 Spectra 570L ISP,支持三 ISP 架构,支持同时使用三个摄像头进行拍摄或录制视频,支持拍摄最高

在网络连接方面,集成的5G调制解调器支持5G Sub-6GHz全频段和5G双载波聚合技术,双卡均支持SA/NSA组网下的5G+5G双卡双待功能,双卡VoNR服务。连接更稳定,速度更快,畅享5G不在话下。

天玑900芯片跟骁龙778G芯片的差距,CPU架构天玑900只有2个A78大核,骁龙778G的A78大核达到4个,性能方面,4+4要比2+6强些,GPU也是高通的强项,多核性能骁龙778G领先35%左右;GPU性能上,骁龙778G也领先35%左右。

安兔兔跑分:天玑900机型 48 万左右,而天玑 820 和骁龙 768G 机型跑分 44 万左右。骁龙 778G机型跑分52万左右。

总的来说这两款处理器都属于中端芯片,性价比都不错!天玑900相比骁龙778G在价格方面更实惠些!

综合下来,骁龙778G明显有着更加出色的性能表现,特别是在功耗方面,但和天玑900的差距不算大。

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联发科的最强SoC比预想中来得要稍晚一些。

去年5月,联发科对外公布了当时最强的Helio系列SoC——X20的技术细节。按照原计划,X20预计在2015年下半年量产,手机厂商们则能在当年底推出搭载这款芯片的机型。

而距离上述公布10个月后,联发科上周终于向媒体再次发出邀请:3月16日将在深圳发布量产后的Helio X20。

我们来回顾一下,在已公布的信息中X20的几个特性:

  • 支持双主摄像头,最高支持3200万像素,增加3D深度和多重降噪引擎;

  • 屏幕刷新率提高到120Hz;

  • 支持LTE Cat 6双载波聚合,下行速度最高可达300Mbps;

整体来说,三丛集是为了在提高性能的同时尽可能保持续航;双摄有助于相片的对焦和景深捕捉;提高刷新率则是让画面更流畅,可能会有助于手机VR这样的场景。

官方回应:十核不只是营销

联发科一直是“多核”概念的拥趸。3年前,官方发布MT6592,由于8个Coretex-A7可以同时运行,遂称其为“真·八核”;其后八核又经历了“大小核”的阶段,变成今天的“三丛十核”。

联发科的产品规划总监李彦辑在回答“为什么上多核(十核)”时,这样与雷锋网解释:

1. 高性能:智能手机的处理需求还在继续多样和复杂化(在原来的通讯、上网、影音外还在逐渐加入监测、识别、搜索、控制等等);

2. 低功耗:未来主芯片、屏幕和摄像头会吃掉主要的电量,在后两者参数持续提高的情况下,最优的方法是减少主芯片的消耗;

3. 采用三丛架构,即将处理核心分为大、中、小三个区域,对应的处理任务也分为重度、中度和轻度,如此可以提高能效。

(以汽车档位的概念类比多核的能效)

根据官方的数据,Helio X20的三丛集架构在执行网页浏览、微博、游戏等场景里比双丛集大约节电30%左右。

官方还引用了一项来自ZDC的数据,显示在去年多核手机的关注度持续上升,到去年11月八核手机关注度已经占到所有样本中的5成(确实取得了很好的营销效果)。

在拿到真机之前,我们很难判断和描述十核手机到底能带来怎样的体验。

但下面的信息也许可以作为参考。

一位从事芯片架构设计的业内人士描述:新芯片常有,但突破不常有。三丛集架构是在双丛集上的增量式改进,而此前双丛集(big.LITTLE)已经不新鲜了。

一位从事手机方案设计的人员则向雷锋网表示:他们乐见其成。首先十核是非常容易吸引人(尤其是普通用户)的,其次十核“确实带来了能效的提升”。

根据联发科去年11月接受媒体采访时公开的数字,当时已经有10个重要客户在使用Helio X20设计产品;作为参照,高通在次年1月(2个月后)宣布超过80家厂商在使用骁龙820设计手机。

同时联发科COO朱尚祖在接受分析师孙昌旭采访时也表示:Helio X10和X20的定位都是次旗舰手机,并不是直接与骁龙810和骁龙820对标。

简单地说,去年Helio X10主要被用在了HTC M9 Plus、魅族MX5、oppo R7 Plus、乐1s以及索尼的M5上,今年我们很可能看到Helio X20会出现在它们类似段位的继承者上。

一面是强势的高通,一面是追逐的展讯,联发科官方在回答今年明年如何应对这些竞争时显得坦率。

李彦辑的回答是:我们也只能努力做好(咯)。

朱尚祖则在此前的采访里表示,(当对手调整了策略),可能没有今年90分进步这么大,但是取得70分的进展仍是有可能的。虽然减速,仍有进展。朱同时直言,Helio X30会向旗舰手机市场进军。

李彦辑则在上周透露Helio X30可能会在2016年底上市。

Helio X20则是其继续在次旗舰市场上蓄力。

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编者按:随着台湾科技产业的没落,也很少有人再关心联发科了,曾经驰骋于山寨机时代、后力压华为直逼高通的联发科,正在逐渐淡去手机处理器市场,偶有挣扎、喘息,只能空留一句“时代造人”的感叹。

  从门庭若市到门可罗雀,大概用了15年。

  要说在界的发展史,得从2003年开始说起。

  2003年,“山寨机”开始在手机市场上出现,作为当时唯一获得移动处理器制造技术的国内厂商推出了第一款手机解决方案,成为了不少“山寨机”厂商的首选。而“MTK”这个名字也陆续开始出现在各种“八个喇叭”、“多卡多待”的山寨手机当中。

  山寨Nokia手机

  联发科的出现,让国产手机找到了发展的曙光,并深远的影响过早期的国产手机。以至于一说起联发科,人们不禁就会想起“山寨机”、“国产机”。

  在深圳华强北手机市场的助推下,山寨机和MTK平台迅速占据了国内的不少手机市场份额。在之后的数年,市面上除了运行Java、Symbian平台的手机,还有采用MTK平台的手机。

  山寨手机在当时的需求有多强,想必每一个经历过那个时代的人都有印象,手机从翻盖到滑盖,从双卡双待到三卡三待,造型酷炫,价格合理。

  彼时的华强北,山寨速度极快,一旦出了什么新东西,总有人很快就能做的好。

  内置“七系统切换”的山寨手机

  而在这些山寨手机的背后,MTK平台功不可没。这也为联发科在未来的发展奠定了一个厚实的基础和资本。而在国内手机行业迅速发展后的数年里,MTK平台以及衍生品被陆续运用在国产品牌的设备里,直到今天。

  值得一提的是,波导、天语、长虹、TCL这些老牌国产厂商都曾经是MTK平台的手机厂商。

  在纽约时报2013年的一篇汇总文章中,有不少行业高管、媒体人对联发科以及MTK平台给予了称赞的评价。

  在国产手机发展的前十年时间里,无疑是联发科的鼎盛时期。

  十年转眼而去,到了2013年,移动处理器产业呈现出“三足鼎立”的局面,纵然MTK独揽国内市场的情景已经一去不返,可是规模已成,底蕴犹存。

  2013年底,联发科发布MT6592,完全吊打华为海思同期的K3V2,性能、功耗、兼容性等方面全部占优。即便与高通相比,MT6592也有自己的“优点”,虽然这款手机相对于当时的高通骁龙600并没有多少优势,但凭借“真八核”的宣传营销,使广大消费者产生了“核多就是好”、“八核优于四核”的错觉,加上MT6592价格实惠,且八核Cortex A7在台积电28nm hpm工艺下功耗控制的非常好,促使手机厂商偏向于采购八核手机。这款芯片在2014年被广泛采用,华为荣耀、中兴V5、酷派大神、红米等互联网手机都采用了MT6592。

  联发科虽然依靠为山寨机提供芯片发迹,很长时间内一直发力于中低端智能手机,也给部分消费者以“低端、山寨”的固有印象,但并不代表其产品在主流市场上就毫无竞争力,随着芯片出货量逐年上涨,联发科开始瞄准中高端市场并推出更具实力的芯片。

  2014年发布的MT6595便是有实力与高通竞品一较高下的试水作,之后联发科推出的一款非常具有性价比的芯片MT6752,相对于当时的华为海思顶级芯片麒麟930和高通定位中端的骁龙615都具有优势,被当年一众千元机所采用。

  由于MT6752、麒麟930和骁龙615都集成了八核ARM Cortex A53,因而性能差异主要就在制造工艺上。就制造工艺而言,MT6752采用了三者之中最好的工艺。而这也体现在实际的使用和体验中,MT6752的性能满足用户日常使用,而功耗却控制的非常好,对比高通骁龙615在性能、功耗上具有一定优势。

  在价格上,麒麟930是当年华为的旗舰机所搭载的芯片,而MT6752被广泛使用于千元机上。可以说,在当时MT6752是一款良心产品,不仅价格实惠,而且用户体验胜过或不输于华为、高通的顶级芯片。

  当时联发科同时发布的MT6753芯片虽然在制造工艺上选择了28nm LP,但相对于MT6752来说是倒退了,但该芯片集成了CDMA基带。使高通过去独霸7模手机芯片的历史一去不复返了。作为对比,当时即便是华为海思的麒麟950,只能依靠外挂VIA中世纪基带实现全网通。

  加上当年高通的顶级手机芯片骁龙810堪称“火龙”,坑了一大批安卓旗舰机,各大手机厂商更是纷纷“开发”降温绝技。华为则因为台积电16nm工艺跳票,导致麒麟930几乎扑街。

  联发科在当时着实风光了一把。

  但随着高通骁龙、三星Exynos、麒麟芯片崛起,彼时得益于中低端产品且反应缓慢的联发科正在丢失高端芯片市场。

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