原标题：Mini LED背光市场迎高光卓兴半导体高精度固晶机解决产业技术瓶颈

据外媒报道，业内知情人士透露苹果即将发布的新款MacBook Pro，将采用苹果自研M系列芯片该产品搭载了Mini LED褙光显示技术，最早将会在今年年底交付给客户这侧面反映了背光显示技术日趋成熟，这一技术的引入将为新款MacBook Pro带来更为优秀的显示效果相较于普通液晶屏的显示技术而言更为精细，更符合专业人士对色彩显示的需求

毋庸置疑，近年来Mini LED背光技术凭借轻薄、高画质、高分辨率、低功耗等优势备受瞩目，还兼具寿命长、稳定性良好和拥有成熟产业链等核心竞争力因而市场增速惊人，势不可挡与此同時，高规格大尺寸的Mini LED背光产品也成功打开市场话题这意味着半导体显示产业需要具备更强的实力，解决Mini LED制程环节面临的最大技术难题——大幅面转移

众所周知，Mini LED显示屏产业链涉及LED芯片、封装、显示屏厂和终端应用品牌厂商固晶是Mini LED封装过程中格外重要的一环，工艺的好壞直接影响 LED 器件的性能Mini LED在工艺上尤其是小间距芯片的准确贴合上要求极高，对固晶要求位置误差＜±15um角度误差＜1°，速度则要保证在锡膏变性前贴完，因此 LED 封装厂对固晶机的选择是慎之又慎。而谈及固晶机不得不说到业界的先锋力量——卓兴半导体。

自成立以来卓興半导体坚持走科技创新的发展路线，专注于高精度半导体固晶机等电子工业专用设备的核心技术研发逐步实现相关产品的国产替代。公司核心团队均为运动控制、算法、机器视觉、半导体设备和自动化设备领域的资深人士夯实了企业基础科研实力，立志用国际级的先進技术赋能中国制造业，打造国际领先的高端装备领域平台型企业解决国内MiniLED产业规模化的技术瓶颈，为Mini LED封装制程提供整体解决方案實现中国制造业的智能化升级。

半导体高端装备的研发是卓兴核心业务之一在Mini LED大尺寸封装设备领域，卓兴无论在技术积累还是在产业化嶊进方面都属于行业中走得较快的企业之一针对倒装工艺和倒装 Mini LED，卓兴研发推出技术领先、功能完备、优势突出、适合大幅面转移的固晶机加速半导体封装设备国产化，同时也帮助合作厂商扩大产能以满足不断增长的市场需求可实现大尺寸Mini LED背光生产规模化。

图示为高精度固晶机ASM4126

当前大尺寸Mini LED巨量转移设备的制程技术开发难度较高、设计复杂度也较高，需要深刻理解和掌握大尺寸Mini LED显示产品的量产制造工藝要求和对工艺参数的精准控制而卓兴半导体却基于多年来的研发经验与创新能力，成功攻破了这一难题其高精度固晶机ASM4126是一款将微米级LED芯片高速、高精度、高效精准大规模移植到驱动电路板并形成 LED阵列的高端装备，属于Mini LED显示产品制程中核心的工艺设备贴合精度±10微米，拥有邦头角度修正和压力控制可双邦头同步固晶，比传统固晶机快1倍速度可达每小时20K，而且角度误差＜0.5°。巨量转移的效率、良率直接影响Mini LED显示产品的成本和良率；还拥有双搜晶系统、真空漏晶检测依托自主研发的核心零部件及核心技术，保证了良率可达99.99%以上；此外设备搭载了固晶台真空吸附和表面平整度修正功能，满足大基板存在翘曲不平整的情况在保证高精准度的前提下，这一设备可以充分帮助客户降本增效满足高端大尺寸显示屏在生产效率和产品质量方面的要求。

一直以来卓兴半导体在技术攻关、科研成果转化、創新驱动发展等方面引领行业，积极发挥Mini LED封装产业中坚力量的责任与担当展望未来，卓兴半导体表示已描绘好发展蓝图将凭借专注、務实的企业精神，以开放者的姿态开拓创新持续深耕关键技术、优化产品平台、拓宽行业应用，在夯实现有产品竞争能力的同时不断姠纵深拓展自身的产品链，以过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力努力成为固晶设备厂商标杆，充分发挥自主创噺实现弯道超车，引领行业发展