coupled inductorr与inductance有什么区别

工业、科学和医疗射频(ISM-RF)产品嘚无数应用案例表明这些产品的印制板(PCB)布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同IC 安装到两块不同电路板上所表现的性能指标會有显著差异。工作条件、谐波辐射、抗干扰能力以及启动时间等等诸多因素的变化,都能说明电路板布局在一款成 功设计中的重要性

本文罗列了各种不同的设计疏忽,探讨了每种失误导致电路故障的原因并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度 0.0625in嘚双层PCB为例电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段Tx和Rx功率介于-120dBm 至 13dBm之间。表1列出了一些可能出现的PCB布局问题、原因及其影响

表1. 典型的PCB布局问题和影响


其中大多数问题源于少数几个常见原因,我们将对此逐一讨论

当两个电感(甚至是两条PCB走线)彼此靠近时,將会产生互感第一个电路中的电流所产生的磁场会对第二个电路中的电流产生激励(图1)。这一过程与变压器初级、次级线圈之间的相互影响类似当两个电流通过磁场相互作用时,所产生的电压由互感LM决定:

式中YB是向电路B注入的误差电压,IA是在电路A作用的电流1LM对电蕗间距、电感环路面积(即磁通量)以及环路方向非常敏感。因此紧凑的电路布局和降低耦合之间的最佳平衡是正确排列所有电感的方姠。


图1. 由磁力线可以看出互感与电感排列方向有关

对电路B的方向进行调整使其电流环路平行于电路A的磁力线。为达到这一目的尽量使電感互相垂直,请参考低功率FSK超外差接收机评估 (EV)板(MAX7042EVKIT)的电路布局(图2)该电路板上的三个电感(L3、L1和L2)距离非常近,将其方向排列为0°、45°和 90°,有助于降低彼此之间的互感。


图2. 图中所示为两种不同的PCB布局其中一种布局的元件排列方向不合理(L1和L3),另一种的方姠排列则更为合适

综上所述,应遵循以下原则:

电感排列方向成直角使电感之间的串扰降至最小。

如同电感排列方向会影响磁场耦合┅样如果引线彼此过于靠近,也会影响耦合这种布局问题也会产生所谓的互感。RF电路最关心问题之一即为系统敏感部件的走线例如輸入匹配网络、接收器的谐振槽路、发送器的天线匹配网络等。

返回电流通路须尽可能靠近主电流通道将辐射磁场降至最小。这种布局囿助于减小电流环路面积返回电流的理想低阻通路通常是引线下方的接地 区域—将环路面积有效限制在电介质厚度乘以引线长度的区域。但是如果接地区域被分割开,则会增大环路面积(图3)对于穿过分割区域的引线,返回电流将 被强制通过高阻通路大大提高了电鋶环路面积。这种布局还使电路引线更容易受互感的影响


图3. 完整的大面积接地有助于改善系统性能

对于一个实际电感,引线方向对磁场耦合的影响也很大如果敏感电路的引线必须彼此靠近,最好将引线方向垂直排列以降低耦合(图4)。如果无法做到垂直排列则可考慮使用保护线。关于保护线的设计请参考以下接地与填充处理部分。


图4. 类似于图1表示可能存在的磁力线耦合。

综上所述布板时应遵循以下原则:

引线下方应保证完整接地。

如果引线必须平行排列须确保足够的间距或采用保护线。

RF电路布局的主要问题通常是电路的特征阻抗不理想包括电路元件及其互联。引线覆铜层较薄则等效于电感线,并与邻近的其它引线形成分布电容引线穿过过孔时,也会表现出电感和电容特性

过孔电容主要源于过孔焊盘侧的覆铜与地层覆铜之间构成的电容,它们之间由一个相当小的圆环隔开另外一个影响源于金属过孔本身的圆柱。寄生电容的影响一般较小通常只会造成高速数字信号的边沿变差(本文不对此加以讨论)。

过孔的最大影响是相应的互联方式所引起的寄生电感因为RF PCB设计中,大多数金属过孔尺寸与集总元件的尺寸相同可利用简单的公式估算电路过孔的影响(图5):

式中,LVIA为过孔的集总电感;h为过孔高度单位为英寸;d为过孔直径,单位为英寸2
图5. PCB横截面用于估算寄生影响的过孔结构

寄苼电感往往对旁路电容的连接影响很大。理想的旁路电容在电源层与地层之间提供高频短路但是,非理想过孔则会影响地层和电源层之間的低感 通路典型的 PCB过孔(d = 10 mil、h = 62.5 mil)大约等效于一个1.34nH电感。给定ISM-RF产品的特定工作频率过孔会对敏感电路(例如,谐振槽路、滤波器以及匹配网络等)造成不良影响

如果敏感电路共用过孔,例如π型网络的两个臂,则会产生其它问题。例如,放置一个等效于集总电感的理想过孔等效原理图则与原电路设计有很大区别(图6)。与共用电流通路的串扰一样3导致互感增大,加大串扰和馈通


图6. 理想架构与非理想架构比较,电路中存在潜在的“信号通路”

综上所述,电路布局需要遵循以下原则:

确保对敏感区域的过孔电感建模

滤波器或匹配网絡采用独立过孔。

注意较薄的PCB覆铜会降低过孔寄生电感的影响。

Maxim ISM-RF产品的数据资料往往建议使用尽可能短的高频输入、输出引线从而将損耗和辐射降至最小。另一方面这种损耗通常是由于非理想寄生参数引起的, 所以寄生电感和电容都会影响电路布局使用尽可能短的引线有助于降低寄生参数。通常情况下10 mil宽、距离地层0.0625in的PCB引线,如果采用的是FR4电路板则产生大约19nH/in的电感和大约1pF/in的分布电容。对于具有 20nH电感、3pF电容的LAN/混频器电路电路、元器件布局非常紧凑时,会对有效元件值造成很大影响

“Institute for Printed Circuits”中的IPC-D-317A4提供了一个行业标准方程,用于估算微帶线PCB的各种阻抗参数该文件在2003年被IPC-2251取代 5,后者为各种PCB引线提供更准确的计算方法可以通过各种渠道获得在线计算器,其中大多数都基於IPC-2251提供的方程式密苏里理工大学的电磁 兼容性实验室提供了一个非常实用的PCB引线阻抗计算方法6。

公认的计算微带线阻抗的标准是:

式中εr为电介质的介电常数,h为引线距离地层的高度w为引线宽度,t为引线厚度(图7)w/h介于0.1至2.0、εr介于1至15之间时,该公式的计算结果相当准确7
图7. 该图为PCB横截面(与图5类似),表示用于计算微带线阻抗的结构

为评估引线长度的影响,确定引线寄生参数对理想电路的去谐效應更实用本例中,我们讨论杂散电容和电感用于微带线的特征电容标准方程为:

同理,可利用上述方程从方程式中计算得到特征电感:

对于ISM-RF设计中电路板上布局长度为12.7mm (0.5in)的引线,可产生大约0.5pF和9.3nH的寄生参数(图8)这一等级的寄生参数对于接收器谐振槽路的影响(LC乘積的变化),可能产生 315MHz ±2%或433.92MHz ±3.5%的变化由于引线寄生效应所产生的附加电容和电感,使得315MHz振荡频率的峰值达到312.17MHz433.92MHz振荡频率的峰值 达到426.61MHz。


图8. ┅个紧凑的PCB布局寄生效应会对电路产生影响。

另外一个例子是Maxim的超外差接收机(MAX7042)的谐振槽路推荐使用的元件在315MHz时为1.2pF和30nH;433.92MHz时为0pF和16nH。利鼡方程计算谐振电路振荡频率:

评估板谐振电路应包括封装和布局的寄生效应计算315MHz谐振频率时,寄生参数分别为7.3pF和7.5pF注意,LC乘积表现为集总电容

综上所述,布板须遵循以下原则:

保持引线长度尽可能短

关键电路尽量靠近器件放置。

根据实际布局寄生效应对关键元件进荇补偿

少数几个常见原因4:接地与填充处理#e#

接地或电源层定义了一个公共参考电压,通过低阻通路为系统的所有部件供电按照这种方式均衡所有电场,产生良好的屏蔽机制

直流电流总是倾向于沿着低阻通路流通。同理高频电流也是优先流过最低电阻的通路。所以對于地层上方的标准PCB微带线,返回电流试图流入引线正下方的接地区域按照上述引线耦合部分所述,割断的接地区域会引入各种噪声進而通过磁场耦合或汇聚电流而增大串扰(图9)。
图9. 尽可能保持地层完整否则返回电流会引起串扰。

填充地也称为保护线通常将其用於电路中很难铺设连续接地区域或需要屏蔽敏感电路的设计(图10)。通过在引线两端或者是沿线放置接地过孔(即过孔阵列),增大屏蔽效应8请不要将保护线与设计用来提供返回电流通路的引线相混合,这样的布局会引入串扰
图10. RF系统设计中须避免覆铜线浮空,特别是需要铺设铜皮的情况下

覆铜区域不接地(浮空)或仅在一端接地时,会制约其有效性有些情况下,它会形成寄生电容改变周围布线嘚阻抗或在电路之间产生“潜在”通 路,从而造成不利影响简而言之,如果在电路板上铺设了一块覆铜(非电路信号走线)来确保一致的电镀厚度。覆铜区域应避免浮空因为它们会影响电路设 计。

最后确保考虑天线附近任何接地区域的影响。任何单极天线都将接地區域、走线和过孔作为系统均衡的一部分非理想均衡布线会影响天线的辐射效率和方向(辐射模板)。因此不应将接地区域直接放置茬单极PCB引线天线的下方。

综上所述应该遵循以下原则:

尽量提供连续、低阻的接地区域。

填充线的两端接地并尽量采用过孔阵列。

RF电蕗附近不要将覆铜线浮空RF电路周围不要铺设铜皮。

如果电路板包括多个地层信号线从一侧过度另一侧时,最好铺设一个接地过孔

寄苼电容会使晶振的工作频率偏离目标值9。因此须遵循一些常规准则,降低晶体引脚、焊盘、走线或与RF器件连接的杂散电容

晶体与RF器件の间的连线尽可能短。

相互之间的走线尽可能保持隔离

如果并联寄生电容太大,则去除晶体下方的接地区域

不建议使用平面走线或PCB螺旋电感,典型PCB制造工艺具有一定的不精确性例如宽度、空间容差,从而对元件值精度影响非常大因此,大 多数受控和高Q值电感均为绕線式其次,可以选择多层陶瓷电感多层片式电容厂商也提供这种产品。尽管如此有些设计者还是在不得已的情况下选择了螺线电 感。计算平面螺旋电感的标准公式通常采用惠勒公式10:

式中a为线圈的平均半径,单位为英寸;n为匝数;c为线圈磁芯的宽度(rOUTER - rINNER)单位为英団。当线圈的c 》 0.2a时11该计算方法的精度在5%之内。

可以使用方形、六角形或其它形状的单层螺旋电感可以找到非常好的近似方法,对集成電路晶圆上的平面电感进行建模为了达到这一目的,对标准惠勒公式进行修改得到非常适合小尺寸及方形规格的平面电感估算方法12。

式中ρ为充填比:;n为匝数,dAVG为平均直径:对于方形螺旋,K1 =

避免使用这种电感的原因有很多它们通常受空间限制而导致电感值减小。避免使用平面电感的主要原因是受限制的几何尺寸以及对临界尺寸的控 制较差,从而无法预测电感值此外,PCB生产过程中很难控制实際电感值电感还会将噪声耦合到电路的其它部分的趋向(参见上文中的引线耦合部分)。

避免使用平面走线电感

尽量使用绕线片式电感。

如上所述几种常见的PCB布局陷阱会造成ISM-RF设计问题。然而注意电路的非理想特性,您完全可避免这些缺陷补偿这些不希望的影 响需偠适当处理表面上无关紧要的事项,例如元件方向、走线长度、过孔布置以及接地区域的用法。遵守以上的指导原则您可明显节省浪費在修正错误方面的时间和金钱。

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different frequency signals.为了探讨不同频率特性下复杂电感电路的本质安全性,利用信号发生器产生不同频率的信号,经功率放大、调压后,作为实验电路的电源,设计出新的实验电路

inductance between coupled inductorrs.在互感电路中,把互感电压用电流控制的电压源(CCVS)来表示,从而达到去耦的目的,为分析具有互感的正弦电流电路带来极大的方便,且简捷容易掌握。

电感器(见电感囷标准电感器)电感器(见电感和标准电感器)coupled inductorr diongon印电感器(coupled inductorr)见电感和标准电感器
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耦合电感元件耦合电感的串、並联

含有耦合电感的正弦电流电路的分析

串联谐振、并联谐振的物理现象,谐振条件谐振特点。

磁耦合:两个线圈的磁场存在着相互作鼡这种现象称为磁耦合,亦具有互感

本节只讨论一对线圈相耦合的情况。

当两个电感线圈物理上相互靠近

一个线圈所产生的磁通与叧一个线圈相交链,

使之产生感应电压的现象

图为两个有耦合的线圈。

设线圈芯子及其周围的磁介质为非铁磁性物质

。规定每个线圈電流与电压为关联参考方向电流与其产生的磁

链(或电流与磁通)的参考方向符合右手螺旋法则,也是相关联

每个线圈的磁链不仅与線圈本身的电流有关,

由于线圈周围磁介质为非铁磁性物质上两式均为线性的,即磁链是电流的线性函数

只要磁场的介质是静止的,

根据电磁场理论可以证明

②互感的量值反映了一个线圈在另一个线圈产生磁链的能力互感的大小不仅

还与两线圈的相对位置有关。

如果兩线圈使其轴线平行

放置则相距越近,互感便越大反之越小。而两线圈轴线相互垂直如图所示

产生的磁力线几乎不与线圈

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