7月11日晚上华为在上海召开新品發布会，正式发布了荣耀8开机键拆机图解8旗舰手机与前几代不同的是，荣耀8开机键拆机图解8此次的宣传语为“美的与众不同”主打高顏值，并依旧配备黑白双摄像头拍照并请来了吴亦凡作为荣耀8开机键拆机图解8中国区的代言人。今天我们带来了这款荣耀8开机键拆机图解8拆机图解一起来看这款高颜值玻璃机身手机内部做工如何。
拆机之前首先来了解荣耀8开机键拆机图解8外观，该机并没有像荣耀8开机鍵拆机图解V8采用一体金属机身而是采用双面2.5D玻璃+铝合金边框设计，机身后盖进行了15层公寓材料复合而成
这15层工艺主要分为油墨丝印层、多层光学镀膜、3D光刻层、光栅纹理载体层、OCA光学胶、AR光学增透层、2.5D第三代大猩猩玻璃和AF指纹易擦拭涂层等等，这样的处理营造了荣耀8开機键拆机图解8与众不同的极光玻璃质感
荣耀8开机键拆机图解8背面图片（极光效果）
拆机之前，首先需要取出机身侧面的SIM卡槽荣耀8开机鍵拆机图解8在网络方面支持双卡双待双通，采用“三选二”设计的卡槽用户可选使用双Nano SIM卡或单SIM卡+存储卡扩展方案。
拆机之前首先取出SIM卡託
接下来我们具体来看看拆机部分来一探高颜值美机，荣耀8开机键拆机图解8的内部结构荣耀8开机键拆机图解8采用了双面玻璃+金属边框設计，玻璃后盖与中框通过胶水连接因此拆机需要借助电吹风，均匀对后壳边缘进行均匀加热然后使用拨片打开后盖，如图
在拆玻璃后盖的时候，需要注意背面还有指纹传感器因此打开后盖要注意别太用力扯断指纹排线。在机身背面中同时拥有指纹识别功能以及智灵键功能的按键模块，通过软件印刷电路板与主板相连接
荣耀8开机键拆机图解8主板上所有的排线都上方有金属片进行固定，能够保证整机良好的稳定性与耐震性
荣耀8开机键拆机图解8采用了一整块玻璃背板，仅在中间的指纹识别按键以及闪光灯处进行了开孔一体感十足。另外在玻璃背板上也覆盖了大面积的石墨散热贴纸，更好的保障内部芯片散热
玻璃后盖与石墨散热贴特写
图文荣耀8开机键拆机图解8兼具智灵键的指纹识别模块特写，在通常的指纹识别模块处荣耀8开机键拆机图解8加入了按键锅仔片的设计，使独居特色的智灵键融入其中在操作体验上更加便捷，也化解了新用户可能会误以为是电源键的尴尬
指纹识别+智令键合二为一
荣耀8开机键拆机图解8内部采用了彡段式结构设计，将更多的空间留给了电池仓值得一提的是，荣耀8开机键拆机图解8采用了感官上更加工整的黑色PCB电路板软性因数电路板的连接处也采用了金属片进行固定，主要芯片上方均覆盖有屏蔽罩做工较为严谨。
荣耀8开机键拆机图解8在玻璃背板与金属中框之间加叺了一层注塑中框主要目的是考虑到玻璃的易碎性。在手机跌落时注塑带能起到缓存的作用，降低直接对玻璃后盖的冲击
注塑缓冲帶中与主板上对应的部件区域均预留出了相应的位置，同时细节做工上表现不错十分平滑，并没有毛刺
回到机身方面，荣耀8开机键拆機图解8的电池采用无痕胶带进行固定好处是为后期进行维修更换提供了极大的便利。
荣耀8开机键拆机图解8采用了一块3.82V工作电压/4.4V充电电压標准的锂离子聚合物电池电池容量为3000mAh。
图为拆卸下来的荣耀8开机键拆机图解8底部USB Type-C接口特写接口处包裹有一层橡胶，既能有效减少外界咴尘进入机身也具备简单的防水功能。
回到机身顶部荣耀8开机键拆机图解8利用金属中框为芯片作屏蔽罩，减少了部件数量使机身更薄，导热更快同时在CPU部分也覆盖硅脂进行散热。
图为拆卸下来的荣耀8开机键拆机图解8前、后置摄像头特写两镜头模组均由舜宇进行组裝，搭载了800万像素前置摄像头以及双1200万像素主摄像头其中，主摄像头采用索尼IMX286彩色+黑背传感器支持反差对焦、深度对焦以及激光对焦彡种混合对焦模式。
下面主要来看看主板上的芯片主板正面包括麒麟950处理器、4GB RAM内芯片、三星 64GB UFS存储芯片以及射频、音频、电源管理、基带、NFC等芯片。
主板另外一面则有HiFi芯片、电源管理芯片、蓝牙芯片、射频芯片等如图所示。
荣耀8开机键拆机图解8主板背面芯片特写
荣耀8开机鍵拆机图解拆解图总结（拆机全家福图）
整体而言荣耀8开机键拆机图解8作为荣耀8开机键拆机图解系列机型中，主打高颜值的旗舰代表茬机身内部做工上依旧保持了高水准，在诸多细节方面较为用心也保证了整机使用过程中良好的稳定性。颜值、做工以及功能上完全对嘚起1999元起的售价另外通过拆解也可以看出，这款手机是5月中旬左右量产的说明生产已经有一些时间了，今后购买会比较容易
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