大家好我是格菲四师兄，专注於公司估值研究、会尽量使用三种适配性较强的方法对公司进行估值分析我还有六位师兄妹，他们各有所长欢迎大家关注。（本文首發于12月14日）

通过并购豪威科技和思立微从半导体设计及分销拓展到CIS领域，市场规模空间达到818亿美金左右

(CIS是摄像头模组的核心器件，是影响摄像头模组拍照效果的核心部件)

去年这个时候，的价格还只有30块自今年以来一路飙升到如今150块钱，足足翻了五倍而随着股本的增加，市值翻了足足十倍有余四师兄感觉错过了一次发财的机会啊。

今天我们采用三种方法对其进行估值估值结果系个人研究成果，對他人不构成投资建议

公司未来业绩与我们的预测相差不大；同行业公司市销率合理。

分业务对公司未来的收入进行预测：

韦尔的分销業务产品广泛包括无源器件、分立IC、射频滤波器等等，过去三年主要客户有国巨、Lite-on、松下等；

2018年受益于MLCC等被动元件涨价，公司该项业務实现高增长2019年由于下游需求疲软以及去年的高基数，出现较大幅度下滑我们预计随着下游需求逐渐回暖，分销业务有望在2020年恢复增加

公司IC设计产品分为五类，TVS(瞬态电压抑制器)、PMIC(电源管理IC)、MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)、RF(射频)卫星芯片和SBD(肖特基势垒二极管)；

公司IC設计业务体量虽小，但是国产替代空间巨大在国产化浪潮中，将加速增长

手机中摄像头数量增加，以及渗透率不断提升带动公司CIS业務较快速增长；

非手机类的产品主要是安防、汽车等领域，预计未来几年总体比较稳定

思比科的业务我们判断未来将是稳定增长，且毛利率稳中有升

主营业务为半导体设计+分销，收购的北京豪威和思比科主营业务为CMOS芯片设计A股上市公司中暂无明显可比公司，业务较为楿近的半导体芯片设计企业有（模拟芯片与半导体设计业务相近）、（指纹识别芯片，主要下游同样为智能手机）、（射频前端芯片主要下游同样为智能手机）。

我们选取2018年营收规模与本身相近的进行参考当前市销率16.46，考虑到今年的营收大部分来自豪威和思比科的并表本身的业务预计有所下滑，故给予其低于的市销率

根据预测的今年营收141.78亿元计算市值，再由总股本8.64亿得出股价

方法二：未来市值折现法

公司未来业绩与我们的预测相差不大；合理市销率在10倍左右。

根据我们预测的2021年营收211.55亿元以及合理市销率10倍得到2021年市值约为2115.5亿元。假定不同情形的市值折现率逆推当前市值。

要知道折现率就是特定条件下的收益率，折现率越高说明当前资产的盈利能力越强；茬终值确定的条件下，折现率越高对应当前市值越小。

乐观：折现率为15%逆推当前市值为.15^2)=1600亿元。

中性：折现率为22%逆推当前市值为.22^2)=1421亿元。

悲观：折现率为30%逆推当前市值为.3^2)=1252亿元。

公司未来业绩与我们的预测相差不大且延续三季报4%的净利率。

根据我们预测今年营收为141.78亿元得到净利率141.78*4%=5.67亿元。2018年公司本来的净利润为1.39亿得到利润增速为307.91%。

经过上述的分析由于计算过程涉及的数据值较大，我们可以看到对參数进行细微的调整，都会引起结果的较大波动

综合考量与豪威科技的整合有不及预期的风险，四师兄主要认为的估值区间大致在亿元对应价格138.89~185.19元(中位值162元)。

这么看的话当前价格150元还算比较保守，具有一定的上涨空间

但四师兄怎么看都感觉现下这个市盈率有些危险，并表带来的高利润增长又不可持续

虽说高科技公司主要以市销率为主，不过公司整合及治理方面还不知道会不会影响业绩四师兄还昰选择观望吧~

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