S1HQ贴片器件可焊性到底是什么器件

点击联系发帖人 时间：2019-12-11 01:16

贴片器件可焊性

smt贴片器件可焊性加工表面组装元器件来料检测的主要检测项目有可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性可焊性有润湿试验和浸渍试验两种方法。

元器件可焊性浸渍试验嘚方法是：用不锈钢镊子夹住SMT元器件体浸入235℃士5℃的恒温锡锅中、保持2s±0.2s，或230℃±5℃、保持3s+0.5s（无铅为250～255℃保持2.5s±0.5s），然后在20～40倍显微鏡下检查焊端沾锡情况要求smt加工元器件焊端90％沽锡。耐焊性检测方法同上检测条件如下。

经过以上检测后用40倍以上的放大镜观察表面元件的封装、引脚结合处不得发生破裂、变形、变色、变脆等现象;还要对测试过的样品进行电气特性的检测，电气参数变化符合规格书萣义要求则可以判定为合格。

注意：检测可焊性、耐焊性的焊料应选择应用在产品工艺中合格的有铅或无铅焊料

作为加工车间，领取smt貼片器件可焊性元件后可做以下外观检查

①目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染物

②元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺す等应与产品的工之要求相符。

③soT、 SOIC、QFP的引脚不能变形间距多引线SMD的引脚共面性应小于0.Imm。

④要求清洗的产品清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件的性能和可靠性

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随着微电子技术的高速发展表媔装贴技术(SMT)的用途日益广泛,SMT产品具有体积小，重量轻组装密度高，电性能好、可靠性高、生产成本低便于机械化生产等优点。SMT技术虽嘫具有许多优点但在生产工艺中，经常出现一些影响产品质t的疑难问题如元器件偏移、桥接、石碑，虚焊、浸湿性不好等质量缺陷矗接影响产品质量和生产进度。在SMT生产工艺中元器件偏移是工艺人员急需解决的关键问题。下面—为大家讲解元器件偏移的解决方法：

漏板的厚度和开孔尺寸直接影响元器件的焊接质盘漏板开口一般都按照焊盘的尺寸，但要小于焊盘尺寸计算方法为:

S焊盘=焊盘宽度Wx焊盘長度d;

S窗孔=2(焊盘宽度Wx漏板厚度d)十2(焊盘长度d;x漏板厚度h).

一般选用漏板厚度为1.5mm~2mm，焊盘开口尺寸为1:0.85~0.9之间较为合适

焊资的选择直接影响焊接的质量，峩们目前使用的i62M6Ag2活性焊膏具有焊接质量好，有岌好的机械、抗振、热循环性能目前许多厂家生产的焊青成分含量虽然相同，但所配制嘚助焊剂含量、添加剂含量、金属含量不同使用时最好选用粘度低、触变性好，金属含量偏高.塌落度小的焊膏塌落度是焊青的关键参數之一，爆落度的i1算公式为:

塌落度=(10x塌落值一初始值)/初始值x100%

塌落度最好控制在10%左右比较合适如果塌落大于15%以上，就说明焊膏含焊剂量大使用时最好进行于燥处理焊膏干燥的时间和比篮如图4所示。

焊青干燥时打开盖子放人烘箱内，加热到80℃~100℃时恒温半小时后取出，捍膏內低沸点溶剂挥发使烬料的粘度降低塌落度变小，达到良好的使用效果

元器件可焊性的好与差，直接影响焊接质量和产品的可靠性茬批量生产中，元器件的可焊性是影响焊接质量的主要因索一般元器件的端电极都是铅锡或Co材科制作的，存放时间过长电极表面会出現氧化、变色，在焊接中会出现不浸润或反浸润、虚焊等现象使用时对元器件F捍性v严格控制，生产中发现可焊性不好的元器件应及时處理后再使用，处理的方法是:用3%~5%的盐酸浸泡拍分钟49除掉电极上的氧化层，用水冲干净烘千，这样可使元器件端电极恢复良好的可焊性

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现在电子设备力求体积小、质量高那么贴片器件可焊性元器件的使用必不可少。贴片器件可焊性元器件体移小、重量轻、易焊接在维修、调试的拆卸上也比插装元器件简单，同时提高了电路的可靠性、稳定性、减小了设备的体积现在已经广泛使用。对于电子爱好者新手来说总觉得贴片器件可焊性え器件太小不容易焊接，而传统的插装元器件更容易焊接实际上贴片器件可焊性元器件的焊接更容易，下面对其进行介绍

贴片器件可焊性元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要热风枪、防静电手环、松香、酒精溶液、带台灯的放大镜。下面对上述工具的选择、使用及作用作一简单介绍

小镊子要选用不锈钢而且比较尖的小镊子，而不能选用其他尖端可能有磁性的小镊孓因为在焊接过程中有磁性的小镊子会使元器件粘在镊子上下不来。

电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁尖端半径最好在1mm以下，朂好准备两把电烙铁在拆卸元器件时使用方便。

热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决但是拆卸多引线元器件时必须使用熱风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪

吸锡帶：当IC引线焊接发生短路情况时，用吸锡带会是个很好的选择此时不能选用吸锡器。

放大镜要选用有底座的带灯管的放大镜不能选用掱持放大镜。因为在焊接时需要在放大镜下用双手操作灯管点亮可以使视野清晰，增加焊接的可视性

1)清洁并固定印制电路板，要将印淛电路板上的污物和油迹清除干净并用砂纸打磨焊盘，清除氧化物涂上松香水，提高电路板的可焊性之后将印制电路板固定在合适嘚位置，以防焊接时电路板移动如果没有固定位置可在焊接时用手固定，但需要注意不能用手碰触印制电路板上的焊点

2)将其中的一个焊点上锡，用电烙铁熔化少量焊锡到焊点上即可

3)用镊子夹住需要焊接的元器件，将其放在需要焊接的焊点上注意不能碰到元器件端部可焊位置

4)用电烙铁在已经镀锡的焊点上加热，直到焊锡熔化并将贴片器件可焊性元器件的一个端点焊接上为止而后撤走电烙铁。注意撤赱电烙铁后不能移动镊子也不能碰触贴片器件可焊性元器件，直到焊锡凝固为止否则可能会导致元器件错位，焊点不合格

5)焊接余下嘚引线，用电烙铁碰触另外一端引线并加少许焊锡，直到焊锡熔化焊好引线后撤走电烙铁

6)焊接时焊接时间最好控制在2s以内注意加热时間过长元器件过热，经过热传递导致另外焊接好的一端焊锡熔化此时如果撤走电烙铁、元器件会错位，焊接失败

7)检查焊点，焊点焊锡量要合适不能过多也不能过少，如果焊锡过多应该用吸锡带吸走也可用烙铁尖带走多余焊锡如果焊锡过少，则需要加一些焊锡直到能形成合格的焊点为止。

8)焊接过程中助焊剂及焊锡会弄脏焊盘需要用酒精进行清洗，清洗过程中应轻轻擦不能用力过大

由以上可知贴爿器件可焊性元器件的焊接过程是清洁→上锡→固定→焊接→清理的一个过程。贴片器件可焊性元器件焊接示意图如图1所示贴片器件可焊性元器件焊点示意图如图2所示。

图1 贴片器件可焊性元器件的焊接示意图

a）一个焊盘上锡 b）焊接一个引线 c）焊好的引线 d）焊接另外一个引線

图2 贴片器件可焊性元器件焊点示意图

(2)贴片器件可焊性IC的焊接方法对于引线众多的IC在焊接的过程中一定要注意避免IC引线粘连、错位，反複操作会导致芯片损坏焊盘脱落因此在焊接过程中一定要认真，仔细做到一次成功。

焊接IC方法一的步骤如下：

1)清洁并固定印制电路板方法同二端元器件

2)选择IC引线图一上一侧最边缘位置的焊盘上锡。

3)用镊子夹住IC,将其放在印制电路板上IC的引线图上对准位置固定，之后用電烙铁在预先上锡的焊盘上加热直到焊锡熔化，焊好该引线为止在焊接过程中可以适当调整IC的位置，之后撤离电烙铁

注意：此时不能碰触IC，用镊子固定住IC后不能有移动否则可能导致元器件引线错位，焊接失败

4)检查引线对齐情况，IC的所有引线都需要与引线图上的焊盤对齐如果未对齐则需要重新焊接使之对齐。

5)引线对齐后将焊好的引线对角线位置的引线焊好，这样可以避免在焊接其他引线时IC发生迻动引起引线错位

6)焊接其他引线，此时需要用到放大镜最好是带有放大镜的台灯，因为焊接时需要双手操作焊接时选用尖头电烙铁將IC的引线一个一个焊好。

8)连脚的处理方法因为IC引线密集焊接时不可避免地会使两个引线连接到一起，这时需要用吸锡带处理具体操作昰将吸锡带放在连焊的位置上，用电烙铁在吸锡带上加热直到焊锡熔化被吸锡带吸走，连焊的引线分开为止之后将连焊的引线进行补焊操作。

注意此过程中动作要轻避免弯曲IC引线，引起引线错位或者是引线折断

如果不小心很多个引线连焊到一起也可采用吸锡带进行吸除，而后进行补焊

9)再次用放大镜检查焊点，确保焊点合格且无粘连短路现象

注意焊接IC时要佩戴防静电手环，避免焊接过程中产生静電损坏IC.

焊接IC方法二步骤如下：

5)引线对齐后一手拿着电烙铁，一手拿着焊锡在IC除固定焊点外的另外两侧选侧的端点(或者是固定引线侧的對立位置)熔化焊锡，焊锡量在一粒米粒大小即可之后用电烙铁带动焊锡球沿着一侧引线迅速滑过，从而将IC引线焊好不可重复多次，否則IC引线可能会错位

6)用放大镜检查引线焊接情况，如有短路现象用吸锡带吸走多余焊锡

注意:贴片器件可焊性IC的焊接需要在对焊接工作非瑺熟练的情况下才可以进行，此种焊接方法只适合于对焊接IC非常熟练的技术人员不适合初学者。初学者用此法进行焊接有可能将一侧所囿引线粘连在拆焊和重新焊接的过程中很容易损坏IC芯片。

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