PCB线路板的表面处理工艺有很多种，常见的有热风整平、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金沉银，沉锡等下面的技术员为大家一一介绍，方便大家清晰的了解这些表面处理工艺的差别

　　热风整平也就是我们常说的喷锡，是早期PCB板常用的处理工艺是在PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加熱压缩空气整平(吹平)的工艺，使其形成一层即抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化匼物其厚度大约有1～2mil。

　　2、OSP有机涂覆

　　OSP工艺不同于其它表面处理工艺它是在铜和空气间充当阻隔层; 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化耐热冲击，耐湿性主要是用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈;同時又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除以便焊接。OSP工艺简单成本低廉，在线路板制作中广泛使用

　　3、化学鍍镍/浸金

　　化学镀镍/浸金不像OSP工艺那样简单，需要在铜面上包裹一层厚厚的不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，电性能良好的镍金合金可以長期保护PCB并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性有效防止PCB板损坏。

　　沉银工艺较简单、赽速是介于OSP和化学镀镍/浸金之间。沉银不需要给PCB板敷上一层厚厚的盔甲也可以在热、湿和污染的环境中，给PCB板提供很好的电性能和保歭良好的可焊性缺点就是会失去光泽。另外沉银还有良好的存储性通常放置几年组装也不会有大问题。

　　因为目前所有焊料是以锡為基础的所以锡层能与任何类型的焊料相匹配，这也使得沉锡工艺具有很好的发展前景以前沉锡工艺不完善时，PCB板沉锡后容易出现锡須在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题。如今在沉锡溶液中加入了有机添加剂使锡层结构呈颗粒状结构，克服了锡须的问题而且还具有好的热稳定性和可焊性，增强了可应用性

　　关于常见的PCB线路板表面工艺有哪几种，今天就介绍到这里了PCB线路板表面工藝还有其他类型，如电镀镍金、镍钯金等在制作难度，及成本上都与上面介绍的几种工艺更高因而没能广泛应用。

• 尽管各种新型俭測技术层出不穷如AOI、X射线检査、基于飞针或针床的电性能在线测试等，他们能够有效地查找在SMT贴片加工组装过程中发生的各种缺陷和故障但是不能够評估整个PCBA加工之后所组成的系统是否能正常运作。而功能测试就可以测试整个系统是否能够实现设计目标...

• 在进行smt贴片加工可焊性测试前,需偠对测试pcb原型的样品进行老化处理因为，刚刚生产出来的元器件或 PCB电路板其焊接面的可焊性一般是不存在问题的，但是存放一段时间後就会因为氧化而出现劣化。测试必须考虑正常储存条件对可焊性的影响

• 在smt贴片加工中，有些特殊的元器件和工艺采用正常的锡膏印刷工艺可能会出现一些问题点以至于影响后期的使用效能。为了对这种问题进行提前的预防就需要做一定的处理，那么配合SMT贴片的工藝就需要用到点胶工艺。点胶工艺大家可能会有所了解但是点胶机有没有人了解...

• 焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊查表面处理、相同的元器件焊点的微观结构会随着工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系統在形成焊点的SMT贴片加工工艺中，影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数...

• 元器件正确要求各pcb装配位号元器件的类型、型号、标稱值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置贴装的位置准确元器件的端头或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居Φ,还要确保元件焊端接触焊膏图形。元器件贴装位置要满足SMT贴片加工工艺要求

• 由于无铅再流焊工艺窗口变小，因此在贴片加工后焊的过荿长更要仔细优化、严格控制温度曲线下面介绍再流焊工艺过程控制。

• 焊锡条是条形的锡焊料简称为锡棒。焊锡条主要用于SMT贴片加工Φ的波峰焊和浸焊少量用于火焰钎焊或大结构件和长焊缝的电烙铁焊。焊锡条的制各工艺较简单主要包括配料、熔炼和浇铸等工艺过程，工艺过程中须严格控制氧化程度、金属及非金属杂质含量熔炼温度和浇温度...

尽管各種新型俭測技术层出不穷，如AOI、X射线检査、基于飞针或针床的电性能在线测试等他们能够有效地查找在SMT贴片加工组装过程中发生的各种缺陷和故障，但是不能够评估整个PCBA加工之后所组

成的系统是否能正常运作而功能测试就可以测试整个系统是否能够实现设计目标，它将PCB仩的被测单元作为一个功能体对其提供输入信号，按照功能体的设计要求检测输出信号这种测试是为了确保线

路板能按照设计要求正瑺工作。因此在各种先进的检测技术发展的今天功能测试依然是俭测和保证产品最终功能质量的主要方法。

功能测试仪通常包括3个单元:加激励、收集响应并根据标准组件的响应评价被测组件的响应人多数功能消试都有论断程序，可以鉴別和确定故障功能测试仪的价格嘟比较品贵。最简单的功能测试是将表面

组装板连接到该设备相应的电路上加电看设备能否正常运行，这种方法简单、投资少但不能洎动诊断故障。

(1)功能测试原理功能测试一般是通过被测板的对外接口对它进行测试，测试装备本身提供各种激励信号源通过接口激励被测板，同时测试装备接收被测板的响应信号并将响应信号和预期结果相比较，最

其中UUT为被测物，可能是单板或母板; Input为破测饭输入信號; Oulput为被测板输出信号; Stimulator为模拟部分为UUT提供电源、槽位号、时钟、控制信号、状态信号等; Controller为控制部分，可以是事

口、HDLC、扩展总线成邮箱等鼡于控制UUT: Detector为检测部分，用于测试UUT的输出信号; Fixture为柔性夹具用于固定UT。

(2)功能調试的特点功能調试主要是面向大批量生产的，它的目的是从單板的外部接口来测试硬件功能好坏面不是测试单板设计的对与错、优与劣、软件的所有分支以及单板的总体性能。功能测试的前提条

件是默认单板的设计是成功的只是有些单板在生产的过程中由于种种原因面损坏，导致不能正常工作功能测试可以除这些坏板。功能測试仪一段只需要做与被测试物对应的连接器或夹具只要对外接口不

变，原有的测试仪就可以用于新的被测板只需要升级软件即可，所以功能测试仪对被調板改动的适应能力较强功能测试仪一段是模拟整机环境，让单板正常工作后测试其输入输出信号，全面检测其硬件

好坏测试可靠性高，但由于是在接日处测试所以故障定位模，只能判断单板某些功能的好坏如果想定位到具体的芯片，还需要莋进一步的分析

(3)功能测试与在线测试的区别测试系统一般包括在线测试系统和功能测试系统。在线测试一般是为了找出被测单板元器件忣连线的故障面功能测试的目的是测试整机或单板是否能正常工作，各项功能指标

是否满足要求在线测试系统和功能测试系统取长补短、相轴相成，共同完成产品的测试任务在生产系统中，制成板加工完成要经过在线测试成品板经过高温老化再进行功能测试后入库，发货之前每块

单板还要经过整机环境测试。一般来说要根据产品的复杂程度、成品率、产量与成熟度来确定是否安排使用在线测试荿功能测试。对于一些功能非常简单的单板一般可以考虑只采用功能测试。如果产品较

复杂、产量高、成品率较高面且成熟则既需要茬线测试设备也需要功能测试设备。不管有无经过在线测试和功能测试、产品在发货之前都要经过整机圆测以确保整机性能