文章出处:诚暄FPC 人气:作者:小編 发表时间: 20:32:33
随着电子产品逐渐向着短、小、轻、薄的发展fpc的优势也越来越明显,市场需求也越来越大目前fpc的表面工艺有沉金、沉锡、镀金、镀锡、OSP等,那么沉金和镀金都是金它们之间有什么区别呢,下面小编来详细的说一说
1、镀金和沉金的别名分别是什么
镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到fpc板上所有叫电金,因为附着力强又称为硬金,内存條的金手指为硬金耐磨,绑定的fpc一般也用镀金
沉金:通过化学反应,金粒子结晶附着到fpc的焊盘上,因为附着力弱又称为软金。
3、镀金和沉金对贴片的影响:
镀金:在做阻焊之前做做过之后,有可能绿油清洗不干净不容易上锡。
沉金:在做阻焊の后贴片容易上锡。
4、工艺先后程序不同:
镀金:在做阻焊之前做此工艺因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子一个是缸槽,如果fpc板做完阻焊就不能导电了,也就不能镀上金
沉金:在做阻焊之后,和沉锡一样化学方法,有漏铜皮的地方就回附着上金
5、镀金和沉金对电器方面的影响:
镀金:镀金之前需要先镀一层镍,然后再镀一层金金属层为铜镍金,因为镍有磁性对屏蔽电磁有作用。
沉金:直接在铜皮上面沉金金属层为铜金,没有镍无磁性屏蔽
6、镀金和沉金的鉴别:
镀金工艺因为fpc含有鎳,所以有磁性鉴别是镀金或者沉金时,可以使用磁铁吸引fpc板子有吸引力为镀金,无吸引力为沉金
另外颜色也有区别,沉金为金黄色镀金:因为镀金面子大,一般都是镀的很薄趋向于白色,当然也有镀的很厚的也是金黄色,此时看焊盘不易分辨
那么僦用小刀刮开阻焊层(绿油或者黑油其他颜色),漏出金属层因为镀金工艺是镀整个fpc板,绿油下面的金属层为金镍铜的叠层所以看上去是金黄色,如果镀层不厚黄里透白,但是pcb沉金工艺详解的层叠方式不同阻焊层下面为铜,为红色(红铜的颜色)
以上就是小编整理的關于fpc工艺镀金和沉金的区别,希望对大家有所帮助如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ和微信直接打电话也行,我们有专业的人员为您服务
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