X系列芯片组的更新时间约为35个月Z系列芯片组的更新时间约为15个月。从来年即将步入10nm的9代U来看似乎此时CFL也不是那么吸引人了。
L3的缓存最终造成的结果是在各种CPU跑分评測中,二者单核成绩相当多核i77820x和8700k哪个好比8700K高出25%左右。考虑到i77820x和8700k哪个好的28条PCIe以及4通道内存除去声卡网卡SSD还有你可能会有兴趣的Optane之后,你還有很充足的余量留给PCIe*16的显卡
目前透露的信息看来,8700K首发价似乎在2999左右而i77820x和8700k哪个好已经掉到了4000左右,前者一套不错的板U大约在5000后者┅套不错的板U大约在6500。如果你预算不吃紧且为进阶电源散热做好了准备,那么选谁是毋庸置疑的这毕竟不是8700K和7800X的比较。
超频后使用CINEBENCH R15多核跑分相较于官方的1711分性能上涨高达15%。单核分数提升了7%而4.5GHz并不是超频的极限,迫于手中没有合适的散热器并没有拉到更高的频率,但是从温度上来看开盖之后的处理器还是非常具有超频潜力的。?新一代的Intel旗舰级处理器一改从前的LGA 2011针脚转而使用了LGA 2066,同时主板芯片组也升级到了X299性能方面提升很大,但令人奇怪的是居然使用了硅脂来代替原来的钎焊无论使用什么样的散热器都无法拯救一路飙升的温度。今天本辣条准备对刚刚购买的i7-i77820x和8700k哪个好进行开盖在鼎好大厦楼下购买的散片价格为3600元。前几天购买的LGA 2066开盖器也已经到达了准备更换液态金属导热劑,以获得优秀的导热性能同时也让处理器获得更大的超频潜力。CPU开盖换液金其实是一件很常见的事情但是自从Intel全面使用硅脂的时候,旗舰级处理器开始真正的进入“发烧”阶段此前我们使用了8700K开盖测试降温非常成功,让CPU具有超频潜力而今天我们在开盖后对i77820x和8700k哪个恏进行全核心超频,看看能相较于之前增强多少性能差点干掉一排电容之前我们给CPU开盖一般都是LGA 115X的,操作过程很简单但是最新的LGA 2066处理器相较于此前的LGA 2011在PCB上做出了一定的改动,在处理器的右上角增加了一颗芯片和两个电容。官方至今没给出个答案但坊间传说都是NFC芯片,有网游开玩笑说如果开盖失败了还可以刷成公交卡来使用 开盖器比LGA 115X(右)的大了好几圈 开盖后发现相变硅脂变成了普通硅脂 挤出大米粒大小的液金即可 趁封装胶硬化之前装入主板 默认拷机温度为65℃左右 超频到4.5GHz之后拷机温度约80℃ |
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